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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为002475。 － 集团主要从事为消费电子、汽车电子、通信与数据中心等领域的全球客户提供从零组件、模组到系统的精密智 造解决方案(PIMS)。 － 消费电子领域方面，零组件产品组合包括音视频数据传输线束和连接器、充电线束和连接器、扬声器和接收器 、麦克风、马达、可变光圈、天线、电源零组件、磁性零组件、塑胶成型零组件、金属结构零组件和软包零件 ；模组产品组合包括Wi-Fi模组、蓝牙模组、屏幕模组、mini-LED及系统级封装(SiP)；系 统产品组合包括用於办公空间(笔记本电脑及视频会议系统)、家居空间(智能音箱及美容仪器)及户外空间 (耳机、AR眼镜及智能手表)的完整设备。 － 汽车电子领域方面，零组件产品组合包括各种线束、连接器及母线；模组产品组合包括汽车USB模组、无线 充电模组、超宽带数字钥匙、安全气囊控制单元、智能接线盒、摄影监控系统╱电子後视镜、隐藏式门把手、 电池管理系统、车载充电器、DC/DC、配电单元、汽车控制单元、微控制器及主动式後轮转向系统；系统 产品组合包括汽车血管神经系统(车辆线束及连接器系统)、智能域控制系统、智能底盘系统、车辆进入系统 及动力总成系统。 － 通信与数据中心领域方面，零组件产品组合包括高频算力传输线束、高导热零组件及散热器；模组产品组合包 括散热模组、光模块、电源模组、液冷模组及风扇；系统产品组合包括基站天线、塔顶放大器╱合路器、远程 射频单元、中继器、有源天线单元、射频拉远单元、分布式天线、CPE(安装於客户所在地的电信设备)、 电源供应系统、滤波器及温控系统。 － 集团亦提供用於医疗设备、工业设备、户外动力设备、机器人、新能源储存等终端市场的产品及解决方案。 － 截至2025年12月31日，集团在全球29个国家共设立105个生产基地(其中69个位於中国大陆、 香港及台湾，9个位於墨西哥，4个位於越南，3个位於罗马尼亚)、28个自设研发中心(其中16个位於 中国大陆)、94个测试实验室及66个地方办事处。 － 集团所有营业额均来自直接销售。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 | |||||||||||||||
| － 按照中国会计准则，截至2026年6月止六个月，集团营业额增长40.2%至1745.04亿元(人民 币；下同)，股东应占溢利增加18%至78.43亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加42.2%至205.54亿元，毛利率上升0.2个百分点至11.8%； （二）消费电子：营业额增长19.3%至1224.76亿元，占总营业额70.2%；销量上升3%至 37.42亿件/套，平均售价增加15.5%至每件/套32.7元；毛利上升17.8%至 125.55亿元，毛利率减少0.1个百分点至10.3%； （三）汽车电子：营业额上升2.7倍至323.91亿元，占总营业额18.6%；销量增长1.6倍至 4.66亿件/套，平均售价增加43.5%至每件/套69.6元；毛利增长2.7倍至45.8亿 元，毛利率则下跌0.1个百分点至14.1%； （四）通信与数据中心：营业额增加49.7%至166.09亿元；销量上升37.6%至3.19亿件/ 套，平均售价增长8.8%至每件/套52.1元；毛利增加30.9%至28.72亿元，毛利率减 少2.5个百分点至17.3%； （五）於至2026年6月30日，集团之货币资金为718.13亿元，短期及长期借款分别为 935.69亿元及245.43亿元，流动比率为1.1倍(2025年12月31日：1.1倍) 。资产负债率(债务净额(借款、融资券、租赁负债、应付债券及可转换债券，扣除现金及现金等价物 )除以权益总额)为67.44%(2025年12月31日：：66.07%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2026 | |||||||||||||||
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划加大研发力度，当中拟围绕底层技术(包括材料及工艺制程)和智造体系进行持续创新，以及拟持 续加大在铜互联、光互联、散热管理、电源管理、AI智能终端、3D打印、机器人、6G技术、高性 能碳化硅光波导及太赫兹频段通信等前沿领域的探索与投入； （二）计划进一步深化全球布局，包括加强海外研发中心的投入、优化海外制造基地的产能配置、进一步构建 全球化团队、完善全球品牌认知与员工激励机制； （三）计划进一步升级和拓展开发与智造平台，包括提升智能化制造能力、数字孪生技术、检测能力，并通过 能源数据共享和工艺优化，为客户实现产品的绿色制造； （四）计划继续采用垂直产品整合与横向行业拓展战略，进一步实现不同技术要素的有机结合，持续地将成熟 技术方案迁移至新兴领域，并拟透过战略投资以实现经营规模和盈利能力的双重提升。 － 2026年7月，集团发售新股上市，估计集资净额248.28亿港元，拟用作以下用途： （一）约86.9亿港元(占35%)用於扩充产能及升级生产基地； （二）约74.48亿港元(占30%)用於技术研发； （三）约37.24亿港元(占15%)用於投资上下游行业或相关产业的优质目标； （四）约24.83亿港元(占10%)用於偿还银行借款； （五）约24.83亿港元(占10%)用作营运资金。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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